1、pos機中主板上的黃色是黃金成份嗎?

那種黃色不是黃金的成分，只是一種金屬的材質而已。上面加工的顏色

2、什么機器部件要用到黃金?

手機的主板，就有黃金，電腦的芯片會用到黃金。
主板和電路板
主板——筆記本電腦和臺式機內部最大的電路板——通常含有黃金“母礦脈”。黃金在主板上很多地方都有使用：IDE接口、PCIExpress插槽、PCI、AGP和ISA中，以及其他的一些接口，跳線，處理器的插座，在老主板的DIMM上也有，這些都是經常覆蓋著幾微米厚的黃金層。中央處理器中央處理器是一個方形微芯片狀的組件，你可以把它插在主板上。CPU鍍金都是用納米技術。而且只會在的關鍵的部位用。
一般來說，它們藏金的地方就是它們的邊緣，有幾百個鍍金針腳，如果你有足夠多，它們可能值很多錢哦。
內存芯片
內存芯片也有黃金，不過很薄，以um為單位，就在金手指(目的是接觸式導通)位置可以看到。
內存金手指就是內存片與主板插槽連接的，排列整齊的一排觸點，也可以說是導體，為了保證外露導電位不被氧化，所以一般是會鍍金處理的。內部調制解調器、以太網接口板、顯卡等外設幾乎所有臺式計算機都包含至少兩個這些“額外”電路板。它們可能含有大量的金——包括它們的針腳和表面層。
芯片封裝里有黃金。首先要明確我們一般傳統意義的芯片是由晶圓切割成的裸die（裸硅芯片），加上封裝外殼構成的帶封裝芯片。裸die與封裝上的引腳相連所用的材料，就是黃金。裸die與芯片外殼引腳相連有兩種工藝，一種是wire-bonding，一種是flip-chip。wire-bonding就是細金絲連接裸die和芯片引腳的工藝，這種工藝是使用最多的工藝。flip-chip工藝是更為先進的工藝，即芯片直接倒扣在封裝基板上，使用錫球連接裸die上的焊盤和基板上的焊盤。這種工藝看似不使用金，但實則不然，因為傳統裸die表面的鋁焊盤很難被錫浸潤，即錫球難以和鋁表面結合。因此必須對裸die上的焊盤做特殊處理，需要在焊盤表面鍍上鎳、鈀、金三層金屬，即鎳鈀金工藝，才可以保證正常被錫球浸潤。所以可以看出，兩種主流芯片封裝都是含金的。 很多機器都會用到黃金，手機的主板，就有黃金，電腦的芯片

3、電腦芯片哪些含金不是所有芯片里面都含金吧?

肯定不是的。
芯片本身是不含金的。含金的只有芯片的引腳，或電路板的引腳。
通常含金的在顏色上是黃色的。與普通引腳的鉛白色不同。
比較明顯的是CPU的引腳、內存條的PIN金手指等

4、etc芯片可以提煉出黃金嗎

可以的。因為etc芯片中含有鍍金，也就是黃金，但是在845以前的主板上，現在的鍍金還差不多，有的還是合金，，最多的還是奔三以前的，CPU針腳，PCI接口，IDE接口，都是鍍了很多的黃金。因此etc芯片是能夠提煉出少量黃金的。 可以
將芯片放在王水（是硝酸和鹽酸組成的混合物，其中混合比例為1:3（體積比）中金便會溶解，再經活性強的金屬將金置換出來。 etc芯片不可以提煉出黃金，因為etc芯片是一種用于加密貨幣交易的集成電路，而黃金是一種貴金屬，不能通過etc等集成電路提煉出來。 etc芯片可以提煉出黃金嗎
答案如下：不可以，都沒有黃金的。 不，etc芯片不能提煉出黃金。它只能用于存儲和傳輸數據。

5、廢舊pos機里有利用價值的東西嗎?

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